原位檢測
實時領略過程之美
原位檢測——在檢測儀器中實時捕捉由外部刺激(力電光熱磁等)引起的檢測對象相應物理/化學信號的變化。盟維芯片自主開發原位檢測芯片，將外部刺激引入到檢測儀器內，用于SEM、TEM、同步輻射等裝置，實時測量結果，捕捉動態過程。
說明：TEM中實時觀察鋰硫電池充電時電極材料的形貌變化
鍍膜剝離
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TEM電化學芯片
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產品編號
所屬分類
原位檢測
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產品描述
基本信息
產品名稱：GalVision-TEM
產品編號：ET
應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“微型電池”， 搭配可通電樣品臺與電化學工作站，用于原位TEM觀測 電化學反應過程，可實現樣品的定量分析、高分辨成像、 電子衍射分析等。
本款芯片為開放式芯片，外形為3×10mm的長方形，基底為硅。 集電極可選銅/金/鉑等金屬，正負兩極之間以40μm寬的狹縫相隔。 主要觀察窗口為9個200μm見方的透孔。 本款產品在使用時需選用蒸汽壓低的離子液體做電解液。 芯片尺寸參數可匹配不同型號樣品臺進行定制。
規格參數
注：
*1 電壓精度指使用電化學工作站向芯片施加電壓后，其金屬電極間電壓 與施加電壓的偏差，測試范圍為0~10V。
*2 電極間電阻值由探針臺測定
上圖為MV-OEC-1芯片與樣品臺
升級服務
提供金屬電極的蒸鍍(如：鋰、鋁、鎂等)。根據客戶需求，提供解決方案、定制芯片。
關鍵詞:
GalVision-TEM
芯躍界限，洞悉瞬間！
—— 盟維芯片
