原位檢測
實時領略過程之美
原位檢測——在檢測儀器中實時捕捉由外部刺激(力電光熱磁等)引起的檢測對象相應物理/化學信號的變化。盟維芯片自主開發原位檢測芯片，將外部刺激引入到檢測儀器內，用于SEM、TEM、同步輻射等裝置，實時測量結果，捕捉動態過程。
說明：TEM中實時觀察鋰硫電池充電時電極材料的形貌變化
鍍膜剝離
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氮化硅薄膜窗格
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所屬分類
原位檢測
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產品描述
基本信息
同步輻射X射線、軟X射線、紫外或極紫外樣品結構分析或透射成像實驗的理想承載體;
TEM觀測材料、生物樣品等;
熱穩定性高，可對同一樣品進行退火處理前后的形貌進行準原位的研究;
無毒性，可供生物樣品的培養觀測;
用于EDX/EELS觀測含碳樣品，避免干擾。
規格參數
1.產品名稱：同步輻射芯片Synchrotron Radiation
2.產品名稱：氮化硅窗格
3. 產品名稱：氮化硅微柵
升級服務
可根據用戶需求，定制特殊規格芯片，提供解決方案。
關鍵詞:
氮化硅
上一個
TEM液體芯片
下一個
無
芯躍界限，洞悉瞬間！
—— 盟維芯片
