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      1. 原位檢測

        實時領略過程之美

        原位檢測——在檢測儀器中實時捕捉由外部刺激(力電光熱磁等)引起的檢測對象相應物理/化學信號的變化。盟維芯片自主開發原位檢測芯片,將外部刺激引入到檢測儀器內,用于SEM、TEM、同步輻射等裝置,實時測量結果,捕捉動態過程。

        說明:TEM中實時觀察鋰硫電池充電時電極材料的形貌變化

        鍍膜剝離

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        SEM電化學芯片
        應用于掃描電子顯微鏡(SEM)中的"微型電池",具有雙電極結構,可封裝電解液,用于原位SEM觀測電化學反應過程中電極材料形貌變化。
        SEM液體芯片
        應用于SEM中的“芯片實驗室”,可封裝化學溶液、細胞培養液等液態樣品,用于原位SEM觀測化學反應過程,觀測生物活體細胞/菌落等。
        TEM電化學芯片
        應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“微型電池”, 搭配可通電樣品臺與電化學工作站,用于原位TEM觀測 電化學反應過程,可實現樣品的定量分析、高分辨成像、 電子衍射分析等。
        TEM液體芯片
        應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“芯片實驗室”,可匹配常規TEM樣品臺,可封裝化學溶液、細胞培養液等液態樣品,用于原位TEM/STEM 觀測化學反應過程,觀測生物活體等。
        氮化硅薄膜窗格
        同步輻射X射線、軟X射線、紫外或極紫外樣品結構分析或透射成像實驗的理想承載體
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        圓孔刻蝕

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