原位檢測

實時領略過程之美

原位檢測——在檢測儀器中實時捕捉由外部刺激(力電光熱磁等)引起的檢測對象相應物理/化學信號的變化。盟維芯片自主開發原位檢測芯片，將外部刺激引入到檢測儀器內，用于SEM、TEM、同步輻射等裝置，實時測量結果，捕捉動態過程。

說明：TEM中實時觀察鋰硫電池充電時電極材料的形貌變化

鍍膜剝離

SEM電化學芯片

應用于掃描電子顯微鏡(SEM)中的"微型電池"，具有雙電極結構，可封裝電解液，用于原位SEM觀測電化學反應過程中電極材料形貌變化。

SEM液體芯片

應用于SEM中的“芯片實驗室”，可封裝化學溶液、細胞培養液等液態樣品，用于原位SEM觀測化學反應過程，觀測生物活體細胞/菌落等。

TEM電化學芯片

應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“微型電池”，搭配可通電樣品臺與電化學工作站，用于原位TEM觀測電化學反應過程，可實現樣品的定量分析、高分辨成像、電子衍射分析等。

TEM液體芯片

應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“芯片實驗室”，可匹配常規TEM樣品臺，可封裝化學溶液、細胞培養液等液態樣品，用于原位TEM/STEM 觀測化學反應過程，觀測生物活體等。

氮化硅薄膜窗格

同步輻射X射線、軟X射線、紫外或極紫外樣品結構分析或透射成像實驗的理想承載體

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TEM液體芯片

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產品描述

基本信息

產品名稱：Liquivision-TEM

產品編號：LT

用途：應用于透射電子顯微鏡(TEM)中的“芯片實驗室”，可匹配常規TEM樣品臺，可封裝化學溶液、細胞培養液等液態樣品，用于原位TEM/STEM 觀測化學反應過程，觀測生物活體等。

規格參數

本款產品為密封式芯片，由上下兩片具有氮化硅(SiNx)薄膜窗口的芯片組成，如下圖所示，上下兩片分別命名為In-frame和Out-frame; 氮化硅(SiNx)薄膜厚度為50納米(nm);芯片密封之后，其外切圓尺寸為3毫米(mm)，高度約為0.3毫米(mm)，液體層厚度為100納米(nm); Out-frame中心是儲存液體的liquid tank，在其中滴加液體后，將上下芯片疊蓋在一起，用環氧樹脂膠將其外緣密封使用。