MEMS定制
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器件封裝·檢測
- 分類：MEMS定制
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2021-10-26 10:07
- 訪問量：
【概要描述】晶圓鍵合丨引線丨點膠 | 倒裝焊接丨臺階儀丨膜厚儀丨輪廓儀 | 芯片電學測試 等...
器件封裝·檢測
【概要描述】晶圓鍵合丨引線丨點膠 | 倒裝焊接丨臺階儀丨膜厚儀丨輪廓儀 | 芯片電學測試 等...
- 分類：MEMS定制
- 作者：
- 來源：
- 發布時間：2021-10-26 10:07
- 訪問量：
詳情
倒裝焊接
芯片尺寸：5*5mm-5*5cm 厚度<2mm，溫度<450℃ 精度：±3μm，壓力 < 100kg，2寸晶圓對晶圓鍵合
晶圓鍵合
陽極、共晶（AuSn/CuSn/AuSi）、熱壓、膠溫度<500℃，壓力<4kgf/cm2，精度：±5μm
點膠
工作范圍：≤300*300mm，膠量控制：容積式和氣壓式，膠水黏度<50kCPS，單次膠量<0.16900ml，時間設置范圍<9.999sec
貼片
銀漿、焊料、焊高
引線
球形焊、楔形焊；Au線，Al線
回流爐
真空：2mbar，溫度<450℃±0.05℃
平行封焊
各類金屬管殼，位置精度：±0.0381mm，壓力<5kg
薄膜特性測試
薄膜厚度，摻雜計量，折射率等光學特性
芯片結構/材料表面
電子顯微鏡、臺階高度，表面形貌
芯片電學測試
電阻值、電阻率、I-V、C-V曲線
器件封裝測試
X射線檢測、超聲波檢測、拉力剪切力測試
上一個:
切割·減薄
下一個:
無
上一個:
切割·減薄
下一個:
無
盟維芯片秉承“做您身邊的MEMS解決方案工程師”的理念
可提供MEMS定制、MEMS代工、微納器件設計與加工服務
公司擁有光刻、刻蝕、鍍膜、封裝、檢測等加工技術，可滿足多數MEMS加工要求
芯躍界限，洞悉瞬間！
—— 盟維芯片
