MEMS定制
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詳情
研磨/減薄
Si，GaN，GaAs，藍寶石；均勻性：±2μm
拋光
Si，GaN，InP，GaAs，藍寶石，玻璃；表面粗糙度<50nm
激光切割
Si<8英寸，切割道寬度>10μm GaN、藍寶石<4英寸，切痕寬度<10μm
刀片切割
8英寸卡盤，不同材料選用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，電路板
解理機
GaAs，InP
盟維芯片秉承“做您身邊的MEMS解決方案工程師”的理念
可提供MEMS定制、MEMS代工、微納器件設計與加工服務
公司擁有光刻、刻蝕、鍍膜、封裝、檢測等加工技術，可滿足多數MEMS加工要求
芯躍界限，洞悉瞬間！
—— 盟維芯片
