
MEMS定制

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詳情
研磨/減薄
Si,GaN,GaAs,藍寶石;均勻性:±2μm
拋光
Si,GaN,InP,GaAs,藍寶石,玻璃;表面粗糙度<50nm
激光切割
Si<8英寸,切割道寬度>10μm GaN、藍寶石<4英寸,切痕寬度<10μm
刀片切割
8英寸卡盤,不同材料選用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,電路板
解理機
GaAs,InP
盟維芯片秉承“做您身邊的MEMS解決方案工程師”的理念
可提供MEMS定制、MEMS代工、微納器件設計與加工服務
公司擁有光刻、刻蝕、鍍膜、封裝、檢測等加工技術,可滿足多數MEMS加工要求
芯躍界限,洞悉瞬間!
—— 盟維芯片
